En photonique, l'information est codée sous forme de photons : un laser émet une lumière à une longueur d'onde fixée, qui est transformée en impulsions lumineuses par un modulateur. Après passage au travers de différents composants passifs, ces dernières sont conduites à leur destination par le biais d'une  fibre optique. Elles sont alors  converties en signal électronique par un récepteur. Ces dispositifs émetteurs/récepteurs optique étaient au cœur du projet européen PLAT4M, auquel a participé le Leti.

L'institut de CEA Tech a notamment contribué à mettre au point une nouvelle filière technologique de production de composants silicium adaptés à des communications optiques de courtes distances (entre serveurs de data centers), et acquis la maturité nécessaire pour leur industrialisation. La plate-forme mise en place dans le cadre de PLAT4M repose sur une ligne pilote de 200 mm, sur laquelle peuvent être fabriqués des composants passifs, des détecteurs, des modulateurs et des lasers intégrés.

Le Leti a par ailleurs développé une offre de service ouverte de Multi Project Wafer (plaques multi projets) pour rendre plus accessibles les moyens de production de composants photoniques, et l'a transférée au centre de service CMP.