Le CEA-Leti relève les défis informatiques de demain dans un monde connecté et continuer d’améliorer le niveau de performance sans compromettre l’efficacité énergique.

Le CEA-Leti combine ses technologies silicium et son expertise en développement d’architectures et de logiciels pour décupler l’efficacité énergétique de la prochaine génération de puces. Le passage à l’échelle de sa technologie FD-SOI grâce à ses innovations basées sur le silicium garantit une consommation d’énergie et une optimisation dynamique des performances.

Le développement intégré dans une même puce de la logique avec des mémoires résistives ou magnétiques non volatiles est tout à fait possible pour optimiser l’ensemble du système. De son côté, les travaux d’intégration monolithique (CoolCube^TM) et multi-puces 3D, lancés par le Leti, arriveront bientôt à maturité et permettront d’augmenter la densité et de réduire la dissipation d’énergie dans les interconnexions.

Ces technologies permettent aux concepteurs du CEA-Leti de développer de nouvelles architectures de circuits basées sur des processeurs multi-cœurs efficaces et une hiérarchie de mémoires innovante pour garantir un niveau zéro de dissipation énergétique en veille, sans pour autant devoir faire de compromis au niveau de la vitesse. L’intégration des systèmes est assurée par des logiciels embarqués spécifiques et, d’ici 2020, la technologie du CEA-Leti assurera l’interconnexion optique de composants de systèmes.

L’introduction de réseaux neuronaux dans les systèmes sur puce en tant qu’accélérateurs spécifiques d’applications permettra de nouvelles améliorations. Les travaux au long terme du CEA-Leti sur le développement de composants complètement nouveaux, à partir de méthodes de fabrication de puces de silicium, devraient concrétiser l’implémentation d’ordinateurs quantiques.

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