La plate-forme Nanoélectronique 300 mm développe des transistors avancés, des circuits intégrés et des mémoires non volatiles. Elle est également à l’origine du développement de la technologie FDSOI, désormais industrialisée mondialement. Elle travaille plus largement sur l’intégration 3D.

Ses activités couvrent la simulation, le développement technologique, les démonstrateurs, le prototypage, la caractérisation avancée, les analyses de fiabilité. Pour les preuves de concept, elle échange des plaques en boucles courtes avec les sites de production de ses partenaires. Elle transfère à ces derniers (intégrateurs, fondeurs, fabless, fournisseurs de matériaux, équipementiers…) des modules à forte valeur ajoutée. Ils sont optimisés en consommation électrique, vitesse et fréquence. Ils sont destinés en particulier aux microcontrôleurs utilisés par exemple dans l’automobile et le médical, et aux applications de la carte à puce. La plate-forme fait partie du top 5 mondial en R&D sur la nanoélectronique 300 mm, et compte 15 partenaires stratégiques en Europe et aux États-Unis. Elle détient une forte expertise en lithographie ebeam, possible alternative à la lithographie optique pour les résolutions ultimes.