Les applications nécessitant du calcul à haute performance (HPC) sont de plus en plus nombreuses. Le Leti vient d'enrichir son offre pour le HPC d'une nouvelle solution matérielle et logicielle de communication.
Cette dernière permet de transférer les données entre les processeurs via un réseau sur puce (NOC, pour network on chip), afin de rendre le calcul plus performant et moins énergivore. Cette nouvelle brique matérielle et logicielle est utilisable dans des architectures de circuits intégrés 3D. Afin d'augmenter la puissance de calcul et de limiter l'énergie nécessaire au transfert des données, les chercheurs ont « empilé », dans un même boîtier, les puces les unes sur les autres ou les unes à côté des autres sur un interposeur silicium. Les puces échangent des données via le nouveau réseau de communication.

Le démonstrateur développé dans le cadre de l'IRT 3D et présenté à la conférence ISSCC 2016 à San Francisco, a permis de constater des vitesses de transfert entre puces très satisfaisantes allant jusqu'à plusieurs centaines de Mbits par seconde pour un encombrement minimal sur la puce de 40µm par 40µm, et une réduction d'un facteur 20 l'énergie nécessaire pour le transfert par rapport à des puces placées sur une carte électronique. Cette nouvelle « IP » est compatible avec les couches logicielles standards utilisées pour les transferts de données de type « Remote Direct Memory Access », et pourra être valorisée pour la migration des machines virtuelles dans le mode des serveurs.​