​La multiplication des objets connectés (internet des objet ou IoT) impose une « décentralisation » de l'intelligence artificielle. Une plus grande réactivité des composants ou des objets connectés intelligents est désormais nécessaire (ex. pour activer de manière quasi instantanée le freinage d'un véhicule autonome) tout comme une meilleur cybersécurité avec des données traitées en local qui n'ont plus besoin d'être exportées via un réseau central pour alimenter une IA. La nouvelle révolution de l'intelligence artificielle passe donc par le développement de composants électroniques dédiés, comme des capteurs ou des puces conçues spécifiquement.

Les solutions technologiques de calcul à très basse consommation incorporant des modules de calcul rapide d'intelligence artificielle vont se multiplier dans nos objets du quotidien. Le CEA-Leti et ses partenaires concepteurs de composants électroniques avancés sont dorénavant à la manœuvre sur ce sujet avec de nouvelles perspectives en termes de ruptures technologiques et de parts de marché. La filière micro-nanoélectronique est directement impactée sur l'ensemble de la chaîne de valeur (des composants aux systèmes) car elle est désormais stratégique pour de nombreux secteurs d'activité qui vivent la révolution numérique : automobile, aéronautique, défense et sécurité, santé et médecine, etc.

Intelligence embarquée et intelligence de confiance

Peut-on faire confiance à une intelligence artificielle pour piloter un véhicule autonome si les calculs sont réalisés dans le Cloud ? Pas sûr : au moindre bug de transmission, la décision sera prise trop tard. Voilà pourquoi le CEA-Leti oriente aujourd'hui ses travaux vers l'intelligence artificielle embarquée, c'est-à-dire implantée sur le circuit intégré et non plus déportée. Les chercheurs disposent déjà de nombreuses briques technologiques : algorithmes, faible consommation, photonique, imageurs, mémoires, architectures, etc.