​IntAct est un dispositif à base de puces, composé d'une architecture à 96 cœurs incluant 6 sous-ensembles dits « chiplets » (FDSOI 28nm) empilés en 3D sur un interposeur actif en silicium (CMOS 65nm), entièrement fabriqué, packagé et testé. Basé sur la technologie 3D avancée et l'architecture 3D avancée, IntAct ouvre la voie à la conception de futurs systèmes d'efficacité pour le calcul haute performance.

ChipInFlex est un processus générique permettant la fabrication d'une étiquette flexibles intégrant des composants silicium.  L'équipe packaging du CEA-Leti est la première à proposer une interconnexion de puces retournées en silicium dans un film flexible. Le processus ChipInFlex a été validé avec succès sur un véhicule d'essai électrique. Un premier pas vers un système entièrement électronique dans une étiquette flexible a été fait.

Le Leti a été élu institut de recherche de l'année par le jury. Cette récompense souligne le travail de recherche des équipes sur différents programmes 3D : le concept de puce sur interposeur actif pour le calcul haute performance, les développements en cours sur la technologie 3D VLSI et notamment sur le collage hybride à pas ultra fin de 500nm. Mais également, le programme CoolCube™ permettant de superposer et d'interconnecter des transistors FDSOI avec une précision d'alignement de l'ordre du nanomètre. Et bien d'autres encore font du Leti, le meilleur institut de recherche de l'année.