Elle permet de superposer et d'interconnecter des transistors FDSOI avec une précision d'alignement lithographique, de l'ordre du nanomètre. C'est la clé de sa différenciation.
CoolCube® vient d'être démontrée en environnement quasi-industriel, dans des salles blanches grenobloises. Elle offre une alternative à la réduction des dimensions de circuits, dont le coût devient prohibitif. Les chercheurs continuent à améliorer la robustesse du procédé et à réduire la température de certaines étapes. Objectif : un transfert industriel avant deux ans.