Quel avenir pour le cuivre ou la fibre optique ? H-Link est le premier système capable de transmettre avec un même composant intégré des ondes radiofréquences aussi bien dans l’air que de manière guidée à l’intérieur d’une fibre plastique. Cette technologie hybride peu coûteuse viendra remplacer le cuivre et la fibre optique dans certaines applications nécessitant plus de robustesse et de légèreté. Cette technologie présente de nombreux avantages comme la faible sensibilité aux bruits électromagnétiques, et surtout du haut débit à courte distance avec des latences faibles  et une consommation énergétique ultra basse.  Conçu au départ pour la robotique,  ce système est robuste aux vibrations, H-Link répond aux besoins de l’automobile et de l’aéronautique, mais aussi des data centers et autres infrastructures de télécommunication. Les futurs composants RF développés au sein des équipes du CEA-Leti permettent d’envisager dans un proche avenir des débits allant jusqu’à 100 Gbs/s sur 10 mètres !