Dans les prochaines années, les quatre États membres financeront jusqu'à hauteur de 1,75 milliard d'euros ce projet, qui vise à générer 6 milliards d'euros supplémentaires d'investissements privés. Le projet devrait être achevé d'ici à 2024 (avec des échéances différentes pour chaque sous-projet).
Margrethe Vestager, commissaire chargée de la politique de concurrence, a fait la déclaration suivante:
«La microélectronique est présente dans pratiquement tous les appareils électroniques que nous utilisons tous les jours - notre téléphone, notre ordinateur, notre machine à laver ou notre voiture. L'innovation dans ce domaine peut aider l'ensemble de l'Europe à faire d'énormes progrès en matière d'innovation. C'est la raison pour laquelle il est judicieux que les gouvernements européens se réunissent pour soutenir de tels projets importants d'intérêt européen commun, lorsque le marché seul ne prendrait pas le risque de le faire. C'est pourquoi nous avons mis en place des règles spéciales en matière d'aides d'État pour faciliter les efforts en ce sens. Ces règles permettent à des recherches et innovations risquées et pionnières de voir le jour, tout en garantissant que leurs bénéfices sont largement partagés et qu'elles ne faussent pas le jeu de la concurrence en Europe. De cette manière, l'innovation soutenue par l'argent du contribuable bénéficiera réellement aux citoyens européens.»
Mariya Gabriel, commissaire chargée de l'économie et de la société numériques, s'est exprimée en ces termes:
«Tous les appareils connectés, toutes les machines modernes, tous nos services numériques dépendent de composants microélectroniques qui deviennent plus petits et plus rapides au fil du temps. Si nous ne voulons pas dépendre des autres pour ces technologies essentielles, par exemple pour des raisons de sécurité ou de performances, nous devons être en mesure de les concevoir et de les produire nous-mêmes. La décision de ce jour est le résultat d'une coopération renforcée et d'une vision européenne partagée.»
Le 30 novembre, la France, l'Allemagne, l'Italie et le Royaume-Uni ont notifié conjointement à la Commission un projet important d'intérêt européen commun («PIIEC») à l'appui de la recherche et de l'innovation dans le domaine de la microélectronique. Cette dernière désigne les petits composants électroniques généralement composés de matériaux semi-conducteurs comme le silicium. Les composants microélectroniques de base, communément appelés puces et capteurs, se trouvent dans pratiquement tous les appareils électroniques.
Le projet intégré de recherche et d'innovation fera intervenir 29 participants directs ayant leur siège dans l'UE ou en dehors. Il s'agit, pour la plupart, d'acteurs industriels, mais aussi de deux organismes de recherche, réalisant 40 sous-projets étroitement interconnectés. Ces participants directs travailleront en collaboration avec un grand nombre de partenaires, notamment d'autres organismes de recherche ou des petites et moyennes entreprises (PME), également en dehors des quatre États membres.
Le projet dans le domaine de la microélectronique
L'objectif global du projet est de favoriser la recherche et de mettre au point des technologies et des composants innovants (p. ex. puces, circuits intégrés et capteurs) pouvant être intégrés dans une large gamme d'applications en aval. Il s'agit notamment d'appareils grand public, par exemple les appareils domestiques et les véhicules automatisés, et d'appareils commerciaux et industriels, par exemple les systèmes de gestion pour les batteries utilisées pour la mobilité électrique et le stockage de l'énergie.
En particulier, le projet devrait favoriser la recherche et l'innovation en aval, notamment en ce qui concerne le vaste domaine de l'internet des objets et des voitures connectées ou sans chauffeur.
Les participants au projet et leurs partenaires se concentreront sur leur travail dans cinq domaines
technologiques différents:
- les puces écoénergétiques: développement de nouvelles solutions visant à améliorer l'efficacité énergétique des puces. Elles réduiront, par exemple, la consommation totale d'énergie des appareils électroniques, y compris ceux installés dans les voitures;
- les semi-conducteurs de puissance: développement de nouvelles technologies de composants pour les appareils intelligents, ainsi que pour les véhicules électriques et hybrides, afin d'accroître la viabilité des dispositifs à semi-conducteur finals;
- les capteurs intelligents: développement de nouveaux capteurs optiques, de mouvement ou de champ magnétique plus performants et plus précis. Les capteurs intelligents contribueront à améliorer la sécurité des voitures en leur permettant de réagir de manière plus fiable et plus opportune pour changer de voie de circulation ou éviter un obstacle;
- l'équipement optique avancé: développement de technologies plus efficaces pour les futures puces haut de gamme; et
- les matériaux composites: développement de nouveaux matériaux composites (au lieu du silicium) et d'appareils adaptés à des puces plus avancées.
Les cinq domaines technologiques sont complémentaires et interconnectés - les puces ne sont généralement pas vendues telles quelles, mais font souvent partie d'un système intégré. Ces systèmes requièrent une combinaison de processus et de technologies couverts par les différents domaines du projet. Pour cette raison, les participants au projet prendront part à plus de 100 collaborations dans les différents domaines couverts par les 40 sous-projets étroitement interconnectés.
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