Flexibilise les puces et capteurs
Qu'est ce que Chip-In-Flex?
Aujourd’hui, les systèmes électroniques deviennent moins encombrants, plus fins et surtout flexibles. La solution Chip-in-Flex du CEA-Leti permet d’intégrer n’importe quelle puce en silicium nue ultra-mince dans un film flexible. La technologie Chip-in-Flex peut intégrer toutes les puces microélectroniques standards au sein d’une étiquette flexible fabriquée sur un wafer en silicium.
Applications
Démonstration
Le CEA-Leti a développé, validé et fabriqué deux démonstrateurs :
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Puce RFID flexible
Le premier démonstrateur est constitué d’une puce RFID comportant un capteur de température et un capteur de contrainte, intégrée dans la vignette flexible ultra-mince développée par l’institut. La puce RFID UHF est commercialisée par la société Asygn sous le nom AS3213. Cette dernière est elle-même reportée sur un substrat souple doté d’une antenne réalisée par des technologies d’impression bas coût du CEA-Liten. Un dispositif de test RFID a permis de valider avec succès la fonctionnalité du démonstrateur.
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Capteur de force flexible
Un deuxième démonstrateur comprend un capteur de force à base de silicium
cristallin dopé (100) à effet piézorésistif. Le capteur est intégré dans une petite
vignette flexible. Lorsqu'une force est appliquée sur la puce, les résistances
changent en raison des effets piézorésistifs. Par calibration du capteur, il est
possible d'extraire la valeur de déformation de la tension grâce à la tension de
sortie mesurée par le biais du pont de Wheatstone.
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