​Félicitations à Aurélia Plihon pour son prix "Présentation interactive remarquable" à l'ECTC 2022 ! 

Après une école d'ingénieur en matériaux et une expérience de 5 ans à l'étranger, Aurélia rejoint le CEA-Leti dans l'objectif de travailler sur l'intégration de procédés innovants en 3D packaging et notamment en Fan Out Wafer Level Packaging (FOWLP).  Ce dernier consiste dans la reconstruction de wafers à partir de différentes puces qui peuvent être mises les unes sur les autres, le tout moulé dans une expoxy chargé en silice (EMC : Epoxy Molding Compound). Des interconnections verticales ont été développées pour relier les puces entre elles, ce qu'on appelle TMI (Through Molding Interconnection). La récompense a été obtenue sur le développement d'une intégration simple de ces TMIs. 

• Aurélia et son équipe ont réussi à obtenir des résultats impressionnants et ont réalisé des TMI avec un ratio hauteur/pitch sans précédent : réalisation d'interconnexions d'une hauteur de 225 μm et de diamètre de 50 µm avec un pitch de seulement 100 μm.

Avec ces résultats, Aurélia offre une solution simple pour réaliser des interconnexions verticales à haut rapport hauteur/largeur à la pointe de la technologie. Elle permettra de développer des intégrations plus complexes à haute densité dans les applications FOWLP.