Description détaillée
Cette conférence internationale, organisée par l'Institut de recherche sur la technologie industrielle, se concentre sur la R&D technologique de pointe et le développement macro de l'avenir de l'industrie des semi-conducteurs et dure depuis plus de 30 ans avec plus de 800 participants par an du monde entier.
Nous avons une conférence invité : Joint Session: Design-Technology Co-Optimization and advanced packaging for various applications at circuit and system level.
Conférencière: Séverine Cheramy. La conférencière invité pour la co-optimisation conjointe de la session spéciale-conception-technologie et l'emballage avancé à 2021 VLSI-TSA...
Papiers présentés:
Papiers
| Auteurs
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LCM: Impact of tunneling layer thickness and remanent polarization on the
electrical properties of scalable and BEOL compatible Ferroelectric Tunnel
Junctions with large ON/OFF ratio
| J. Barbot et al.
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LCTE & LICL : Record RF Performance (ft=180GHz and fmax=240GHz) of a FDSOI NMOS
processed within a Low Thermal Budget for 3D Sequential Integration,
| T. Mota Frutuoso et al.
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