CEA-Leti @VLSI 2021, 13-19 juin 2021
Le CEA-Leti présentera cette année en digital trois papiers scientifiques au VLSI Symposia. Présentations digitales disponibles sur demande auprès de VLSI à partir du 1er juin, à 14h (heure de Tokyo).
Intégration 3D séquentielle
- Record RF Performance (ft=180GHz and fmax=240GHz) of a FDSOI NMOS Processed within a Low Thermal Budget for 3D Sequential Integration, 15 juin 2021, 9h30 (JST)
- Record Performance of 500°C Low-Temperature nMOSFETs for 3D Sequential Integration Using a Smart CutTM Layer Transfer Module. 17 juin 15h10 (JST) [communiqué de presse sur demande]
Workshop: PPAC Analysis and System-Technology Co-Optimization for 3D Memory-on-Logic IC, Many-Core SOC and AI Computing Applications
- 3D Technology: The Enabler for Advanced Digital Applications, F. Andrieu, CEA-Leti