Participez cette année à l'ECTC, la première conférence internationale sur le packaging, les composants et les systèmes, qui se tiendra du 28 au 31 mai à Las Vegas, au Cosmopolitan Hotel.
Visitez le stand 215 pour discuter des dernières avancées de l'institut en 3D et packaging pour l'électronique de puissance, le calcul intensif, les applications RF et les imageurs. Des travaux récents sur la flexion, la gestion thermique, la 3DIC et le collage seront également présentés.
Si vous n'avez pas pu visiter le CES 2019, le Leti présentera pour la dernière fois cette année à Las Vegas sa démonstration de courbure de capteur d'image.
Liste des 10 papiers et 1 poster présentés par le Leti:
- Advanced substrates for GaN-based HEMTs devices (Anthony Cibié) – Session 4, mercredi 29 mai, 10:25am.
- Thermal and mechanical simulations for Fan Out Wafer-Level Packaging technology: introduction of a "solder heatsink" – Session 33, vendredi 31 mai 3:55pm.
- Active interposer technology for chiplet-based advanced 3D system architectures – Session 13, jeudi 30 mai, 8:00am.
- Ultra-Wide Micro bumps interconnection matrix for particle detection: process and assembly – Session 35, vendredi 31 mai, 3:30pm.
- Highly Compact RF Transceiver Module using High Resistive Silicon Interposer with Embedded Inductors and Heterogeneous Dies Integration – Session 28, vendredi 31 mai, 8:25am.
- Wafer level integration of thin silicon bare dies within flexible label – Session 34, vendredi 31 mai, 3:30pm.
- RF inductors integrated in organic packaging – Session 36, vendredi 31 mai, 4:20pm.
- Characterization of fine pitch Hybrid Bonding pads using electrical misalignment test vehicle – Session Interactive.
- Collective curved CMOS sensor process: application for high resolution optical design and assembly challenges – Session 12, mercredi 29 mai, 2:20pm.
- Self-Assembly process for 3D Die-to-Wafer using direct bonding: A step forward toward process automation – Session 5, mercredi 29 mai, 10:50am.
- Ultrathin glass to ultrathin glass bonding using Laser sealing approach – Session 22, jeudi 30 mai, 1:55pm.