Nouveauté : L'édition 2020 sera gratuite et disponible en ligne !
Le CEA-Leti dévoilera ses derniers résultats scientifiques, notamment dans le domaine du packaging et de l'électronique de puissance pour l'automobile lors de la conférence Electronic Components and Technology Conference (ECTC) courant juin.
Pour plus de renseignements sur le programme, notamment les dates et les horaires des présentations du CEA-Leti, 
consultez le site web de la conférence
Les papiers CEA-Leti @ECTC 2020
Session 1:
- Fan-Out Technologies for System Integration - Committee: Packaging Technologies
- Flexible Fan-Out Wafer Level Packaging of Ultra-Thin Dies - Cea-Leti : Jean-Charles Souriau, Laetitia Castagné, Carine Ladner, Rémi Franiatte, Jennifer Guillaume
Session 2:
- Innovation on WLCSP and 3D Packaging - Committee: Materials & Processing
- Chemical Thinning Approach for High-Topography Glass Wafers: Application for Thin Film Batteries - CEA-Leti : Messaoud Bedjaoui, Jean Brun, Steve Martin, Raphaël Salot
Session 5:
- Advanced Bonding Methods and Processing - Committee: Assembly & Manufacturing Technology
- A Reliable Copper-Free Wafer Level Hybrid Bonding Technology for High-Performance Medical Imaging Sensors - CEA-Leti : Amandine Jouve, Emmanuelle Lagoutte, Romain Crochemore, Gaelle Mauguen, Thierry Flahaut, C. Dubarry, Viorel Balan, Frank Fournel, E. Bourjot, M. Scannell Ams AG : K. Rohracher
Session 31:
- Automotive and Power Electronics Packaging - Committee: Packaging Technologies
- Very Low Parasitic Inductance Double Side Cooling Power Modules Based on Ceramic Substrates and GaN Devices- CEA-Leti : Christine Laurant, Johan Delaine, Pierre Périchon, Charley Lanneluc, Benoit Thollin, René Escoffier, Antoine Izoulet, Manon Porlan, Jean Brun aPSI3D : Jacques Favre