PsD-DRT-19-0048
| Domaine de recherche | Electronique et microélectronique - Optoélectronique
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| Domaine-S |
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| Thème | Sciences pour l’ingénieur
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| Theme-S |
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| Domaine | Electronique et microélectronique - Optoélectronique
Sciences pour l’ingénieur
DRT
DCOS
S3C
LDQC
Grenoble
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| Intitulé de la proposition | Developement de modules technologique à basse temperature pour la 3D sequentielle en vue de la fin de la roadmap
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| Resumé | L’intégration 3D séquentielle est envisagée comme l’une des solutions possibles pour la fin de la roadmap CMOS. Différents modules process ont été développés à 500°C en FDSOI planaire en intégration gate first. Cependant compte-tenus des résultats récents de stabilité des transistors du bas obtenus, des considérations de rendement, un besoin de réduire encore cette température à 450°C est envisagé.
Ainsi le post-doctorant aura en charge le développement de modules technologiques à basses températures 450°C et 500°C pour du FDSOI planaire. Une attention particulière sera apportée au développement du module grille à basse température. La modulation de la tension de seuil sera aussi adressée.
Ce travail sera fait en collaboration avec les équipes process de la plateforme technologique du LETI ainsi qu’avec les equipes de caractérisation électrique et de simulations TCAD.
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| Informations pratiques | Département Composants Silicium (LETI)
Service des Composants pour le Calcul et la Connectivité
Laboratoire Dispositifs Quantiques et Connectivité
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| Date début de la proposition | 03/01/2019 |
| email personne à contacter | claire.fenouillet-beranger@cea.fr
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| Personne à contacter | FENOULLET-BERANGER
Claire
CEA
DRT/DPFT
CEA-Grenoble
17 rue des Martyrs
38054 GRENOBLE CEDEX
04 38 78 56 77
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