Le Leti a mis au point ces dernières années une technologie de commutateurs MEMS RF qui est à l’état de l’art de par ses performances RF et qui possède une maturité technologique industrielle. Pour finaliser ce composant et assurer un niveau de fiabilité sur le long terme requis pour des applications spatiales, le Leti développe actuellement un procédé innovant de packaging couche mince hermétique. Le candidat s’intègrera dans l’équipe projet constituée pour travailler sur la mise au point de cette nouvelle brique technologique. Dans une première phase, il aura en charge la conception des véhicules de test, le suivi en salle blanche des lots visant à mettre au point les procédés de packaging couche mince, et enfin la réalisation des caractérisations en cours de process. Dans une seconde phase, le candidat optimisera le design des commutateurs MEMS RF en intégrant le packaging couche mince, en particulier il proposera de nouveaux designs visant des applications demandant des tenues à la puissance RF. Enfin, le candidat suivra la réalisation des lots des démonstrateurs de commutateurs en salle blanche, puis il supervisera et participera aux taches de caractérisation sur les composants packagés.