La brique technologique de collage direct du cuivre (copper direct bonding en anglais) est l’une des approches les plus prometteuses concernant l’intégration 3-D. Le procédé de fabrication est mature comme présenté par divers travaux pour des approches plaque à plaque (wafer to wafer ou W2W en anglais) mais également dans le cas du puce à plaque (die to wafer ou D2W en anglais). Cependant, sa fiabilité est encore à démontrer même si des premiers résultats montrent que l’approche est prometteuse. L’objectif de ce post-doc sera de conforter ces premiers résultats obtenus en W2W d’une part et d’autre part, d’étudier la fiabilité de l’approche D2W vis-à-vis des phénomènes d’électromigration et de stress induced voiding. Le candidat aura en charge toute l’étude de fiabilité en commençant par le lancement des essais et l’analyse des résultats qui en découleront, l’analyse de défaillance (optique, IR, MEB, FIB,…), la détermination du/des mécanismes de dégradation. Le candidat collaborera avec les doctorants travaillant sur le collage direct du cuivre et son intégration dans des dispositifs. Grâce à son expertise, il proposera des voies d’amélioration du procédé aussi bien d’un point de vue du procédé de fabrication que d’un point de vue géométrique.