​L’électronique structurelle consiste à intégrer des fonctions électroniques au cœur des objets en mêlant à la structure même des pièces des fonctions électroniques issues de l’industrie silicium ou de l’électronique imprimée. Elle associe ainsi efficacement personnalisation, ergonomie et digitalisation, répondant de ce fait aux nouveaux usages et à l’évolution des marchés et des besoins des industriels.

Se situant à la convergence des compétences des instituts de CEA Tech, cette thématique s’intègre parfaitement dans la démarche de Y.SPOT, qui a fait de l’électronique structurelle l’un de ses premiers projets transdisciplinaires. Le Leti y apporte son expertise en électronique sur silicium, tandis que le Liten offre son savoir-faire en électronique organique, ses procédés d’impression sur surface flexible, mais aussi d’impression 3D et d’assemblage complexe. Enfin, le List ajoute la touche logicielle conférant leur intelligence aux systèmes. 

Cette discipline transversale s’inscrit dans la suite logique des travaux que mène le Liten depuis une dizaine d’années dans le domaine de l’électronique imprimée. Des recherches sont en cours pour améliorer les procédés d’assemblage et intégrer des composants du Leti à des substrats souples et fins. Par le biais de ses instituts, CEA Tech participe à cette nouvelle forme d’intégration hybride notamment au travers des projets ECSEL ENSO et H2020 InSCOPE. Ce dernier vise à mettre en place un service de ligne pilote à l’échelle européenne pour le prototypage de systèmes hybrides et imprimés. Les applications visées sont notamment liées aux secteurs de l'automobile, de la santé, de l'emballage intelligent et du bâtiment.