​Pour la première fois, des chercheurs du Leti, institut de CEA Tech, ont présenté un composant silicium encapsulé dans une coque polymère par impression 3D. Les principaux verrous techniques de cette prouesse sont liés à l’adhésion du polymère sur le silicium. Les chercheurs ont testé plusieurs types de finition (organique, métallique et inorganique) pour faciliter la tenue du polymère sur le substrat avant de parvenir à ce résultat. 

Après fabrication de circuits électroniques sur des plaques de silicium de 200mm de diamètre, des composants tests ont été ajoutés puis connectés aux premiers par câblage filaire. Le tout a ensuite été encapsulé par impression 3D de couches polymères, structurées grâce à un équipement de stéréolithographie (SLA) de la plate-forme Poudrinnov’2 du Liten. Cette coque plastique joue à la fois un rôle de protection du fragile empilement, et de fonctionnalisation dans le cas de design plus complexe (cavité, canaux, dôme…).

En juin 2018, un démonstrateur a été présenté à la conférence ECTC et a attiré l’attention de plusieurs industriels. Le travail se poursuit avec un équipementier afin de réduire l’épaisseur des couches déposées par SLA à moins de 50 microns. A terme, des méthodes d’impression 3D métal pourraient être mises en œuvre pour ouvrir d’autres perspectives (création d’interconnexions, d’antennes…), voire combiner les deux types d’impression (polymère et métal) sur un même équipement.