​Avec l'évolution des moyens à la disposition des hackers, la face arrière des puces sécurisées est devenue une cible privilégiée qui permet d'accéder au circuit sans se heurter aux protections présentes en face avant. Des chercheurs du Leti ont mis en œuvre des technologies de packaging bien maitrisées pour apporter des fonctionnalités de protection supplémentaires à ce niveau.

La structure, brevetée, est basée sur plusieurs éléments de protection, parmi lesquels un serpentin métallique noyé entre deux couches de polymère, dont l'une est opaque aux infrarouges et constitue une barrière physique contre les attaques par « Focused Ion Beam » (FIB). Des « vias traversants » (TSV) permettent de relier électriquement le circuit  face avant au serpentin, afin de pouvoir en détecter d'éventuelles anomalies. Des cavités profondes sont en outre creusées de manière aléatoire pour fragiliser la puce et provoquer sa rupture en cas de tentative d'attaque. L'ensemble est recouvert d'un écran métallique structuré en 3D pour ajouter une protection supplémentaire contre les attaques au laser.

Les prototypes ont été soumis à diverses agressions telles que la chimie, l'ablation par faisceaux d'ions ou le laser infrarouge. La difficulté à mener ces attaques ainsi que le niveau de sophistication des équipements nécessaires pour le faire permet de penser que la protection est satisfaisante. Reste à optimiser les procédés pour améliorer le rapport coût/niveau de sécurité.