Les appels à propositions 2017 sur la thématique TIC d’H20201 distinguent 11 projets de recherche et d’innovation impliquant le CEA. Celui-ci obtient au total une subvention européenne de près de 10,5 M€. Cela fait du CEA le premier bénéficiaire européen en 2017.
Parmi les 11 projets retenus pour le CEA, 4 d’entre eux bénéficient d’une subvention de plus d’un million d’euros. Ces projets témoignent de la diversité des recherches de pointe menées au CEA :
- Le projet MONT-BLANC 2020 des Instituts LETI et LIST du CEA, soutenu par l’Union Européenne à hauteur de 10,13M€ dont 2,05M€ (soit 20,2%) sont attribués au CEA, a pour objectif d’ouvrir la voie au développement d’un processeur européen pour les futurs calculateurs exascale, qui seront capables d’exécuter un milliard de milliards de calculs par seconde (1018 FLOPS). Les défis techniques à relever sont nombreux : performance des cœurs et accélérateurs de calcul, optimisation des échanges de données, maîtrise de la consommation énergétique, sécurité et fiabilité. Le projet définira une architecture de système-sur-puce, construite autour de cœurs de processeurs ARM et intégrant des modules innovants répondant à ces enjeux, et réalisera un prototypage des composants-clés.
- Le projet 3D-Muse également du CEA-LETI, soutenu à hauteur de 3,85M€ dont 1,6M€ (soit 41.8%) sont affectés au CEA, vise à intégrer en 3D des transistors CMOS avec des interconnections denses pour des applications de capteurs intelligents à la fois ultra-miniaturisés et fonctionnant à très basse consommation. Ce projet permet d’exploiter une technologie 3D-séquentielle, nommée Coolcube, développée au sein du CEA pour le More-than-Moore2 en intégrant des transistors CMOS sur des multi-niveaux très spécialisés car réalisés avec des procédés technologiques très différents à chaque étage.
- Le projet 3eFERRO dont le budget global est de 3,99M€ avec une part revenant au CEA de 1,46 M€ (soit 36,6%), porté par le Service de Physique de l’Etat Condensé de la Direction de la Recherche Fondamentale - UMR CNRS/CEA, consiste à mener des recherches sur les couches minces de matériaux ferroélectriques à base de HfO2 et HfZrO23 et leur propriétés électriques. Le projet comporte un double objectif : réaliser des mémoires ferroélectriques pour le stockage de l'information et des transistors ferroélectriques pour les circuits logiques, tous les deux pleinement compatibles avec la technologie CMOS. Ce type de mémoire sera capable notamment de remplacer les mémoires flash dans les dispositifs de type microcontrôleurs (MCU) pour l'interfaçage Internet des Objets de notre quotidien. Un des enjeux consiste à placer les industriels européens de la microélectronique en « pole position » dans le développement de mémoires simples, à haute densité de stockage, à grande vitesse de lecture/écriture et à bas coût.
- Le projet COVR de l’Institut CEA-List qui a obtenu de 1,17 M€ (soit 10,95%) des 10,71M€ de dotation globale, ambitionne quant à lui la mise en place des protocoles qui permettront de s’assurer que les systèmes robotiques collaboratifs, où l’humain et le robot sont en interaction forte, respectent bien la réglementation en Europe en termes de sécurité et de sûreté.
Exemple de motifs structurés réalisés en salle blanche du CEA. © PF.Grosjean/CEA
1 Horizon 2020 (H2020) est le programme cadre de financement de la recherche et de l'innovation de l'Union européenne pour la période 2014-2020. C’est le successeur du 7ème PCRD avec un périmètre élargi.
2 Au lieu d’une constante course à la miniaturisation des puces électroniques (dont les limites physiques devraient être atteintes prochainement), l’approche More than More propose de partir des besoins de l’application puis de trouver les solutions techniques pour les satisfaire (par exemple : un changement de matériaux, d’architecture de circuit, de méthode de conception, etc.)
3 HfO2 (Oxyde d’hafnium) ; HfZrO2 (Oxyde d’hafnium/zirconium)
Le programme H2020 sur les TIC
Le programme Technologies de l'information et de la communication vise à soutenir l'industrie européenne sur l'ensemble de la chaîne de valeur de ces technologies (nouvelle génération de composants et systèmes, calcul de nouvelle génération, internet du futur, technologies pour le contenu et gestion de l'information, interfaces avancées et robotique, technologies clés génériques (KET) liées à la micro et nanoélectronique et la photonique).