Publié le 4 juin 2024
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L’intelligence à la surface
| PLATEFORME ÉLECTRONIQUE STRUCTURELLE
La plateforme électronique structurelle est dédiée à la fonctionnalisation de surfaces planes ou 3D par des fonctions électroniques et regroupe des activités et des équipements qui la rendent unique en Europe.
La plateforme peut traiter des
substrats rigides, flexibles ou étirables jusqu’à une taille de 320x380 mm². Les fonctions électroniques sont créées par la mise en œuvre de matériaux soit par impression soit par dépôt sous vide. Le passage vers des substrats 3D est rendu possible par des étapes de
thermoformage. Elle intègre aussi des moyens de report de composants par des techniques de
pick and place . Ces différents procédés peuvent être combinés à du
surmoulage par injection plastique pour les
applications plastroniques. Les innovations visées touchent notamment les interfaces homme-machine, des dispositifs médicaux, des écrans interactifs, etc.
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Nos chiffres clés
11 millions d'euros d'investissement
1100 m² de salles blanches
Grenoble
| Un regroupement unique d’outils de pointe
- Les procédés d’impression sont regroupés :
- Feuille à feuille manuelle ou automatique,
- Sérigraphie, impression jet d’encre, héliogravure, flexographie et slot die pour la réalisation des composants électroniques.
- Les équipements d’assemblage et d’encapsulation appropriés.
- Les outils de caractérisations électrique, optique et mécanique de capteurs et d’actionneurs.
- Les moyens nécessaires à la fiabilisation de composants : capteurs et d’actionneurs par exemple.
- Les moyens de développement d’électronique de pilotage des capteurs et actionneurs.
- La possibilité de prototypage et des préséries.
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