Les travaux communs du CEA Leti, et du Fraunhofer Group for Microelectronics basé à Berlin, premiers fournisseurs européens de R&D sur les systèmes intelligents embarquant des composants microélectroniques, concerneront tout d'abord l'extension des technologies FDSOI et More than Moore  pour permettre l'utilisation de composants de prochaine génération dans des applications automobiles, aéronautiques, de l'Internet des Objets, de réalité augmentée, de santé, etc., ainsi que le développement de systèmes destinés à soutenir les industries française et allemande.

Marie-Noelle Semeria, CEO du CEA Leti, et Hubert Lakner, CEO du Fraunhofer Group for Microelectronics, ont signé cet accord à l'occasion de l'événement des "Leti Innovation Days", qui marque cette année le cinquantième anniversaire du  CEA Leti.

 La faculté, d'une part,à developper des technologies clés capables de relever les formidables défis techniques auxquels sont confrontées nos entreprises de pointe, et d'autre part à transférer rapidement ces technologies vers l'industrie, est un objectif crucial pour les instituts de recherche et les industriels français et allemands », explique Marie-Noelle Semeria. « En nous appuyant sur les précédentes collaborations fructueuses de nos deux instituts dans un contexte européen nous conjuguerons nos forces complémentaires pour que les industries microélectroniques française et allemande conservent leur position de leader. Les innovations à la clé de ce partenariat diffuseront plus largement à travers l'Europe pour soutenir la croissance de nos entreprises et répondre aux attentes de nos concitoyens dans une société plus connectée. »

Les systèmes micro/nanoélectroniques et les systèmes intelligents sont des technologies porteuses pour l'Europe d'un point de vue économique, et plus spécialement en France et en Allemagne. L'Europe ne peut donc plus se permettre de laisser se disperser ses compétences scientifiques. L'union des forces sera essentielle pour l'industrie, mais aussi pour les organismes de recherche et de technologie », explique Hubert Lakner. « Ce nouvel accord marque le point de départ d'une coopération de recherche stratégique entre les deux pays, dont l'objectif est de s'unir pour soutenir la future initiative de la Commission européenne, un projet important d'intérêt européen commun (IPCEI) dans le domaine des micro et nanotechnologies.»

La collaboration se penchera sur des projets de R&D spécifiques, notamment :

• le développement de technologies basées sur le silicium pour les processus et les produits CMOS-FDSOI de prochaine génération, y compris la conception, la simulation, les processus élémentaires et le développement de matériel ainsi que les techniques de production ;
• l'extension des technologies More than Moore aux applications de détection et de communication ;
• le développement de technologies avancées de packaging.
  
  

La seconde phase de cette collaboration pourrait voir une ouverture vers d'autres partenaires académiques et d'autres pays, en fonction des besoins.