​La technologie unique de Fabrication Additive par Stratoconception®, imaginée et brevetée par le CIRTES depuis 1991, offre à CEA Tech la possibilité de positionner dans un objet, au meilleur endroit et dans les meilleures conditions, de l’intelligence sous forme de capteurs et de systèmes électroniques embarqués dont il a la parfaite maîtrise.

Cette alliance technologique sera opérée sur un réseau de plateformes de transferts technologiques permettant la co-conception mécanique et électronique d’outils, d’outillages et de pièces intelligentes afin d’assurer la transition numérique dans l’usine du futur.

Ce réseau de plateformes sera constitué, à  Saint Dié-des-Vosges, de la plateforme CIRTES pour l’optimisation topologique en Fabrication Additive par Stratoconception®, de la plateforme INORI pour la fabrication et la qualification industrielle sur pilote et de la toute récente plateforme Mécatronique pour l’Amélioration des Produits et Procédés (MAPP) de CEA Tech Lorraine qui assurera la conception, le packaging avancé des capteurs dans des systèmes mécaniques. Il pourra en outre bénéficier du soutien à la plateforme MAPP des plateformes en micro-technologies et systèmes électroniques embarqués de CEA Tech à Grenoble et Saclay pour l’intégration de capteurs.

La plateforme MAPP sera située au cœur de l’écosystème de la technopole de Metz dans les locaux de CEA Tech Lorraine. Sa mise en opération interviendra en Janvier 2016, elle est financée par l’Etat et le conseil régional de Lorraine à hauteur de 1.9 M€ dans le cadre de l’action 2 du pacte Lorraine.

Les démonstrateurs, qui seront réalisés dans le cadre de cette alliance, seront visibles au sein des showrooms de CEA Tech Lorraine et de CIRTES - INORI à Saint-Dié-des-Vosges.