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Plateformes et équipements de R&D pour les technologies de l'information et de la communication

Publié le 25 avril 2016

​Découvrez quelques exemples d’équipements de recherches ouverts aux entreprises dans le domaine des technologies pour l'information et la communication.

Plateforme MICRO-NANOéLECTRONIQUE (Salle Blanche)

La Plateforme Micro-nanoélectronique permet de concevoir, mettre au point et fabriquer en petite série les circuits intégrés et microsystèmes qui seront produits dans 3 à 5 ans. 800 collaborateurs CEA travaillent sur cette plateforme. Les 500 équipements lourds 200 et 300 mm (en référence à la taille des wafers sur lesquels sont gravées les puces électroniques) répartis sur 7000 m2 de salles blanches représentent plus de 1 milliard d’euros d’investissement cumulé. Seuls deux autres sites dans le monde mobilisent de tels moyens.

La plateforme fonctionne 7 jours sur 7, 24 h sur 24, et travaille avec 150 industriels dont STMicroelectronics, Soitec et IBM.

Elle optimise les performances des puces électroniques, leur consommation électrique, leurs procédés de fabrication. La priorité : augmenter les performances et les fonctionnalités sur la puce.


Plateforme conception et systèmes embarqués

Avec ses 3000 m2 de locaux, ses 280 collaborateurs et plusieurs dizaines de millions d’euros d’équipements en CAO, la plateforme Conception et systèmes embarqués n’a pas d’équivalent dans la recherche française.

Elle propose à ses partenaires industriels (STMicroelectronics, EADS, Schneider Electric, Delphi, PME…) de réaliser des circuits intégrés spécifiques à forte valeur ajoutée : architecture en rupture, miniaturisation poussée, faible consommation, performances de haut niveau…

Les circuits intégrés sont étudiés sur place, des spécifications de départ aux tests finaux sur prototypes. Une trentaine de brevets est déposée chaque année pour protéger leur conception et leur fabrication.





Dépôt de couches métalliques par pulvérisation cathodique sur des plaques de silicium en salle blanche, l'une des étapes de fabr
Dépôt de couches métalliques par pulvérisation cathodique sur des plaques de silicium en salle blanche, l'une des étapes de fabrication des puces 3D 300mm. © L.Godart/CEA